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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块大幅度的提高身份识别的安全性和耐用性


来源:欧宝APP官方网站    发布时间:2024-01-03 17:37:54  点击:1次

  恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式,同时增加更多的安全层和功能

  恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块,是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块

  MOB10支持PC材质,在身份证件上增加了额外的安全层和功能,同时又能保持证件的耐用性

  MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上,有助于产品平稳过渡,无需额外的生产投入

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。

  新的超薄MOB10能预防电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10可提供新的安全功能,并且集成了安全微控制器及天线,而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时,MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性,防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外,MOB10能够减少微裂纹,保持机械和环境应力,不易遭到反向工程或其他安全攻击。

  恩智浦安全身份验证业务线总经理Sebastien Clamagirand表示:“我们正真看到市场对更薄的解决方案的需求持续不断的增加,这些解决方案能够完全满足未来的嵌入式需求,从而生产出更薄、更超高的性价比的身份证件。MOB10作为世界上最薄的非接触式芯片模块,能独具一格地满足这一需求,并助力实现新一代护照和身份证,令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

  MOB10适用于大批量生产,提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间,因此身份证件制造商能够更好的降低成本,更高效地运行,并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准,确保了实施的灵活性。

  谷歌和德州仪器(Texas Instruments) 、消费者技术协会 (CTA) ,以及其他公司之间的合作,宣布了他们新的雷达应用程序编程接口 (API),以方便基于雷达平台做软件开发。 雷达应用上的突破式创新 雷达一直是工程师开发新产品的主题,是基于无线电波反射原理的传感器。 雷达芯片传感器通常是小规模和嵌入式的,面向消费电子科技类产品,从可穿戴设备等移动电子设备到汽车等大型设备,甚至自动化工厂等整个网络系统。 雷达传感器可与手势和运动检测设备一起用作智能手机和计算机的输入方法。它们还可以在医疗领域中用于非入侵式(甚至可能无需可穿戴)健康监测生物传感设备中。 在较小的范围内,雷达可用于医学实验室工作,例如 DNA

  等公司合作,开发雷达通用API /

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  可轻松提供安全保护,提升Matter设备用户体验 /

  ARM的闯入,似乎打破了MCU稳步的发展路线,而恩智浦与ARM的某种特殊情节,又使得恩智浦自出征32位MCU起始之时,就一直情有独钟的全套配备着ARM核的武器。2009年2月ARM发布了号称最小型、最低功耗的Cortex-M0处理器,在随后的3月,恩智浦就宣布推出了世界首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片,作为第一家Cortex-M0处理器授权合作方。 在32位单片机的纷争中,这位力挺ARM核的强者能否一路走好?近日,EEWORLD就持续发展的32位MCU市场在全球特别是在中国的发展状况,对恩智浦半导体大中华区微控制器商品市场经理郭志锐进行了采访。 恩智浦半导体大中华区微控制器产品市场经

  :与ARM共拼32位MCU江山 /

  在经历了前两年的波动和调整之后,全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和ICInsights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。 伴随着移动网络、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透,世界正在走向“万物互联”的时代,这为半导体产业带来了更多的机遇和空间,也影响着半导体产业的发展走向。 融合发展造就行业共赢 统计显示,近三年来,中国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度迅速增加。 恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力日前在接受国际商报记者正常采访时表示,中国市场已并将继续成为全世界半导体产业高质量发展的动力引擎。国际半导体企业在

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出面向移动电子设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器:其中三款为针对极低正向电压的20V型号,另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。 恩智浦新款肖特基整流器不仅能显著节省占用空间,而且由于在封装底部采用了一个大散热器,还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功

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  NXP 在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 市场研究机构Semicast Research的最新报告说明,恩智浦半导体( NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一,而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 Semicast Research指出,收购了 飞思卡尔 半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全世界第一大车用半导体供应商,而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%;排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌

  中国上海,2016年9月23日讯 恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称 恩智浦 )今日宣布与工业与信息化部人才交流中心携手,在上海举办为期两天的 国际前沿技术应用中国行 车联网时代的电子前沿技术 主题培训活动。本次培训旨在提高我国集成电路行业专业人才的整体技术水平,促进行业专业方面技术人才知识更新。 日前,恩智浦与工信部人才交流中心签订了战略合作框架协议,支持中国本土半导体人才培育,此次培训则是该合作框架下的一项重要举措。工信部人才交流中心主任王希征及副主任李宁、工信部电子司集成电路处处长任爱光、上海市经济与信息化委员会人事教育处处长张玥、上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷、恩智浦大中华区总裁郑力等领导出席


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